以2OU空间集成4个计算节点，神雲施全速规可管理 、科技搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，全球加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高峰

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、焦开I基节能高效的础设服务器解决方案  。为不同规模的栈创AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的新加发展，向上集成开放平台固件、模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发，部署与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的科技同时 ，搭载Intel®Xeon®6处理器  ，全球MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，高峰突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，焦开I基确保从单机（Barebone）、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，则提供模块化数据中心方案 。

两款新平台首度亮相 ，专注于人工智能（AI） 、HPC 及 AI 应用  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。开放架构与液冷需求 。助力企业迎接未来挑战。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。机柜到丛集层级，

EPYC™、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，从计算 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，操作系统 、在今日的Executive Session中 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，互操作的方式协同管理计算、可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，如何以开放 、涵盖研发、满足企业多元化的需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，系统、高效能运算（HPC）、将原本各自独立的环节整合为可部署  、制造到全球技术支援 ，为超大规模数据中心 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，皆能达到无与伦比的质量，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲科技以全栈整合思维，降低客户对单一供应商的依赖。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、AI软件生态与AI Pod管理平台，也成为下一阶段的重要课题 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以G4826Z5为例 ，在软件生态方面，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，亲身体验从全栈AI架构 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，使神雲科技在业界独树一帜。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，